美國放寬NVIDIA H20晶片出口限制 韓廠急搶HBM3E重新認證商機
美國原定本週實施的NVIDIA H20晶片出口管制措施突遭推遲，為韓國記憶體大廠三星（Samsung）與SK海力士（SK hynix）帶來喘息空間。據《首爾經濟日報》（Sedaily）與《韓國商業》（Business Korea）披露，三星正加速完成HBM3E記憶體的重新認證程序，力拚重返NVIDIA供應鏈。此轉折被視為美中科技戰下的罕見讓步，背後與NVIDIA承諾在美投資AI資料中心有直接關聯。
政策轉彎：H20管制延後實施的關鍵原因
據美國國家公共廣播電台（NPR）調查，本次政策調整源於兩大因素：
- NVIDIA的投資承諾：該公司近期向白宮提出在美國新建AI資料中心的計畫，換取H20晶片出口限制的緩衝期。
- 封裝豁免條款：儘管美國自2024年12月起禁止韓國企業直接對中出口HBM記憶體，但若將HBM與NVIDIA或AMD等美系晶片整合封裝，則可繞過禁令。此漏洞使韓廠得以維持中國市場出貨。
業界分析，此舉反映拜登政府在半導體管制與經濟利益間的權衡——H20雖為NVIDIA專為中國市場設計的降規版AI晶片，但若全面禁運，恐重創韓國盟友的HBM產業鏈。
供應鏈洗牌：三星、SK海力士的角力戰
目前NVIDIA H20晶片採用8層堆疊HBM3E記憶體，主要供應商為SK海力士。然而，三星去年曾為H20供貨，卻因法規風險暫停出貨。最新動態顯示：
- 三星：已重新設計HBM3E產品，預計本月啟動8層量產，並爭取5月通過NVIDIA的12層HBM3E認證。
- SK海力士：憑藉技術優勢穩坐主力供應商，但需配合美國審查機制調整出貨流程。
值得注意的是，中國科技巨擘（如阿里巴巴、騰訊、字節跳動）因擔憂後續管制加劇，已在2025年第一季豪擲160億美元搶購H20晶片，以支撐旗下AI服務（如DeepSeek等）的運算需求。
地緣科技戰的下一步
本次事件凸顯三大趨勢：
- 「封裝豁免」成韓廠生命線：韓國記憶體業者未來可能擴大與美系晶片的綁定銷售，降低單一市場風險。
- 中國自主化壓力加劇：華為昇騰（Ascend）等本土AI晶片若無法取得HBM3E，將轉向長鑫存儲（CXMT）的次世代產品。
- NVIDIA的游說實力：該公司透過在美投資換取政策彈性，此模式可能被英特爾（Intel）等企業仿效。
產業觀察家指出，美國此次政策調整僅是「技術性暫緩」，若中國AI發展持續威脅國家安全，不排除下半年祭出更嚴格管制。
