華為發布 Huawei Mate 70 系列 晶片組細節引關注
華為於昨日正式發布其旗艦 Mate 70 系列手機，與以往的發布會一樣，對於手機的晶片組資訊披露甚少。早期傳聞指向一款名為「Kirin 9100」的晶片，擁有八個 ARM Cortex 核心，但最新來自中國的資訊顯示情況有所不同。
新晶片組 KIRIN 9020 確認
根據在中國社交媒體平台微博上分享的圖片，Mate 70 系列實際上搭載的是新的「Kirin 9020」晶片組。這一命名並不意外，因為其前代產品 Kirin 9010 正是為 Mate 60 系列提供動力。
技術規格與性能
Kirin 9020 擁有 12 核 CPU，包括兩個主核心時脈達 2.5GHz、六個中等性能核心時脈為 2.1GHz，以及四個效率核心最高可達 1.6GHz。值得注意的是，這一核心設計可能採用了超執行緒技術。
超執行緒技術允許製造商在每個物理核心上擁有兩個邏輯核心。例如，Kirin 9010 的物理核心配置為 1+3+4，但其主核心和中等性能核心支持超執行緒，使得邏輯核心設計為 2+6+4。Kirin 9020 也可能使用相同的技術。
如果這一說法成立，新 SoC 可能採用了海思自家的 Taishan CPU 核心作為前兩個集群，而非 ARM 核心。但是，四個效率核心可能仍然是 Cortex-A510，與之前的 9000 系列晶片相似。
GPU 設計與性能
此外，Kirin 9020 的圖形處理單元（GPU）看似也是內部設計，命名為 Maleoon 920，最高時脈可達 840MHz，超過了 Kirin 9010 的 Maleoon 910 的 750MHz。不過，關於這款新 GPU 的架構和計算單元數量的具體細節仍然不可得。
性能測試結果
根據 AnTuTu 的測試結果，Mate 70 Pro+ 總分達到 1,248,520 分。儘管這一成績仍然不及最新的高通和聯發科旗艦晶片，但相比於搭載在 Pura 70 系列中的 Kirin 9010，該系列的分數約為 979,511 分，Kirin 9020 的性能提升近 30%。
華為 Mate 70 系列的發布再次展示了其在手機晶片技術上的進步，特別是在處理器和圖形性能方面的提升。隨著市場競爭的加劇，這款新型手機能否在消費者中贏得青睞，將成為未來觀察的焦點。
