華為 Mate 70 系列 RS Ultimate 拆解 揭示 Kirin 9020 晶片設計
近日，一位微博爆料者對華為 Mate 70 RS Ultimate 型號進行了拆解，揭示了新款 Kirin 9020 晶片的設計。這款新處理器相比前一代更大、更厚，並採用了更為清晰的內部佈局。
華為於 11 月 26 日正式推出 Mate 70 系列，隨後多位爆料者購買了新型號，對其進行拆解，檢視晶片細節、探索軟體體驗，並查看這些全新強大手機的內部結構。
拆解過程與內部架構
這位爆料者分享了華為 Mate 70 RS Ultimate 的拆解視頻，展示了其內部架構、Kirin 9020 晶片設計及其他主要細節。拆解後，該爆料者表示，華為在設備內部的所有組件排列得相當出色，彷彿是一種現實藝術。
「手機的內部結構非常酷，似乎是一件活的藝術品。」該爆料者這樣形容。
從提供的圖片中可以看到，所有組件如攝像頭、SoC、電路和感測器都系統性地排列，初看給人一種復古的感覺。
Kirin 9020 晶片的進步
關於晶片，爆料者指出，Kirin 9020 相較於其前代（Kirin 9000s）更大、更厚。他還將兩款晶片的大小進行重疊比較，顯示出明顯的尺寸差異。Kirin 9020 的設計看起來非常先進，預計將提供比上一代處理器更出色的性能。
高端材料與抗跌性能
此外，爆料者提到，Mate 70 RS 採用了高端的鈦玄武岩材料，使其抗跌性能比前一代提升了一倍。這款 Mate 70 RS Ultimate 的抗跌性能比普通鋼化玻璃提高了 20 倍。
目前，關於組件的供應商及其他細節仍在進一步調查中，預計不久將有更多相關資訊公佈。
華為 Mate 70 RS Ultimate 的拆解揭示了其內部精緻的設計和高端材料的使用，特別是新款 Kirin 9020 晶片在性能上的提升。隨著更多資訊的釋出，這款手機的吸引力將進一步增強，顯示出華為在高端手機市場的強勁競爭力。
