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英特爾18A製程引領半導體競賽 台積電N2緊追在後

英特爾18A製程引領半導體競賽 台積電N2緊追在後

隨著美國前總統特朗普推動關稅政策以提振本土晶片製造業,英特爾與台積電之間的競爭日趨白熱化。近日,英特爾首席工程項目經理約瑟夫·博內蒂(Joseph Bonetti)在一篇已刪除的LinkedIn貼文中,直言特朗普的政策是「可怕且令人沮喪的錯誤」,並強調英特爾的18A製程技術將更為先進。這番言論引發業界廣泛關注,也讓英特爾與台積電的技術競賽再度成為焦點。

英特爾18A製程:技術領先但挑戰重重

博內蒂在貼文中詳細介紹了英特爾在半導體製造領域的進展,特別是18A製程技術的突破。18A製程將應用於英特爾的Panther Lake處理器,預計於2025年下半年正式推出。據悉,Panther Lake的樣品已在2025年國際消費電子展(CES)上亮相,目前正在進行測試。

博內蒂強調,18A製程不僅採用了環繞閘極(GAA)電晶體技術,還具備背面供電(backside power delivery)的優勢,這將有效解決長期以來的互連瓶頸問題。他進一步指出,儘管台積電的N2製程也採用了GAA技術,但英特爾在生產時程上可能更具優勢。目前,兩家公司均未真正實現「2奈米」節點,但英特爾有望率先量產。

然而,博內蒂也坦承英特爾面臨的挑戰。由於巨額投資和缺乏大型外部合約,英特爾的代工業務目前仍處於虧損狀態。這使得英特爾在與台積電的競爭中,必須在技術創新與商業模式之間找到平衡。

台積電N2製程:緊追在後

根據台積電的技術路線圖,其2奈米(N2)製程預計於2025年下半年開始量產,並於2026年實現大規模生產。台積電憑藉其在先進製程領域的豐富經驗和龐大的客戶基礎,依然是全球半導體製造的領導者。然而,英特爾的18A製程若能如期推出,將對台積電的市場地位構成直接威脅。

埃米時代的技術競賽:高數值孔徑EUV光刻機

除了18A製程,英特爾在更先進的節點上也展現出雄心。博內蒂提到,未來的製程技術可能需要依賴阿斯麥(ASML)的高數值孔徑極紫外光(High-NA EUV)光刻機。英特爾已搶先一步,確保了2024年ASML高數值孔徑光刻機的全部產能,這將為其在14A節點的研發提供重要支持。

據荷蘭媒體報導,ASML的TwinScan EXE:5200光刻機的首批模組將於未來幾個月交付給客戶。業內人士指出,英特爾將成為首個接收該設備的公司,用於其14A節點的研發,而台積電可能要到2028年才能開始高數值孔徑光刻機的大規模生產。這意味著英特爾在埃米時代的技術競賽中,可能擁有至少一年的領先優勢。

微軟與亞馬遜:英特爾18A的早期採用者

博內蒂還透露,微軟和亞馬遜已成為英特爾18A製程的早期採用者。這表明,儘管英特爾的代工業務尚未盈利,但其技術實力已獲得業界巨頭的認可。隨著更多客戶的加入,英特爾有望逐步擴大其市場份額。

總結:技術創新與市場競爭並行

英特爾與台積電的先進製程競賽,不僅是技術實力的較量,更是全球半導體產業格局的重新洗牌。英特爾憑藉18A製程的技術優勢和高數值孔徑光刻機的提前布局,展現出強勁的競爭力。然而,台積電憑藉其成熟的製造生態和龐大的客戶基礎,依然佔據市場主導地位。

未來,隨著生成式AI、5G和物聯網等技術的快速發展,對先進製程的需求將持續增長。英特爾與台積電的競賽,將為全球科技產業帶來更多創新與可能性。這場半導體領域的「埃米之爭」,無疑將成為未來數年科技界最受關注的焦點之一。

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