華為在AI芯片領域邁出大步，計劃年產75萬顆Ascend 910C芯片

據最新報告顯示，華為正在AI芯片生產領域取得重大進展。儘管面臨美國更嚴格的禁令和技術挑戰，華為仍計劃今年生產約75萬顆Ascend 910C AI芯片。這一目標與該公司今年將AI芯片產量提高60%的計劃相符。

資源充足，突破禁令限制

根據戰略與國際研究中心（CSIS）的報告，華為擁有足夠的資源，能夠在美國禁令的限制下生產至少75萬顆AI芯片。報告指出，華為的主要芯片合作夥伴中芯國際（SMIC）已通過儲備美國沉積設備和其他芯片製造設備，成功解決了提升7納米半導體生產的重大障礙。

報告還透露，華為和中芯國際在2020年禁令實施前已開始積累芯片部件和技術。如今，這兩家中國企業正準備在今年實現新目標，生產約100萬顆Ascend 910C處理器。

技術創新與產能提升

CSIS報告提到，華為在禁令實施前從台積電（TSMC）訂購了超過200萬顆用於Ascend 910B的邏輯晶片（logic die）。有趣的是，Ascend 910C使用了相同的邏輯晶片，但設計方式不同。華為將兩顆邏輯晶片合併為一顆，使910C AI芯片的性能優於前代產品。通過這種方式，華為有能力開發100萬顆Ascend 910C芯片，但由於其先進封裝良率為75%，實際產量可能為75萬顆。

挑戰與機遇並存

儘管中國企業在AI芯片領域不斷努力，但仍面臨諸多挑戰。中芯國際通過深紫外光（DUV）設備學會了為910B處理器開發邏輯晶片，但在400萬顆晶片中，僅有80萬顆能正常運作。

然而，CSIS對華為和中芯國際的未來發展持樂觀態度。報告指出：「中芯國際預計已實現去年年底年產5萬片7納米晶圓的目標。雖然可能性不大，但如果所有這些晶圓都用於製造Ascend芯片，華為每年可生產數百萬顆AI芯片。」

中美技術差距縮小

與美國芯片製造商相比，中國在AI和芯片領域仍處於追趕狀態，但差距正在顯著縮小。CSIS指出，中國在技術競賽中落後的程度已從10至15年縮短至1至2年。報告還認為，華為從美國制裁的漏洞、外國芯片的非法供應以及本土技術升級中獲得了巨大幫助。

未來展望

美國當局正不斷計劃加強對中國企業的控制，但這些禁令和限制是否會限制華為的成功，還是會促使華為變得更加獨立和強大，仍有待觀察。無論如何，華為在AI芯片領域的進展已顯示出中國科技企業在全球競爭中的韌性與潛力。

華為在AI芯片生產領域的突破，不僅展示了中國科技企業的技術實力，也為全球半導體產業格局帶來了新的變數。隨著中美技術競爭的加劇，華為的未來發展將成為全球科技行業關注的焦點。