華為 Mate 70 系列將搭載 Kirin 9100 晶片 首度曝光設計
一週前，華為 Mate 70 系列的相機模組設計漏出，新的型號預計將搭載全新的 Kirin 晶片，首次看看這款新晶片的消息。
Kirin 9100 晶片詳情
這款被稱為 Kirin 9100 的晶片將在 6nm 製程（由中芯國際 N+3 技術）上製造，這是對於之前 Mate 60 系列中使用的 7nm Kirin 9000S 晶片的一次升級，但仍落後於其他晶片設計公司所能使用的先進半導體製程。
這款新晶片的代號為「HiSilicon Baltimore」。是 Kirin 系列中首款搭載 Cortex-X CPU 核心的產品，並且這是一個全 ARM 設計，所有 CPU 核心均來自 Cortex 系列。這與 Kirin 9000S 不同，後者使用了由 HiSilicon 設計的 Taishan 大核心和中核心，以及四個 Cortex-A510 小核心。
GPU 與性能比較
該晶片的 GPU 被標示為「Mali-TBEX」，但很可能是 HiSilicon 的 Maleoon 設計，或許與 9000S 和 9010 上的設計相同。至於 CPU 的組成部分則相對較舊，Cortex-X1 在 Snapdragon 888 時代與 A78 和 A55 配對，而 MediaTek 從未推出過搭載 X1 的晶片（Dimensity 9000 使用的是 X2、A710 和 A510）。此外，這一製程技術也不算尖端，因此時脈速度並不高，實際上與 7nm 晶片相比幾乎沒有變化。
美方制裁的影響
美國的制裁使得 HiSilicon 無法使用更新的 Cortex 設計和更先進的半導體製程，這對 Kirin 設計的發展造成了制約。
在我們的測試中，搭載 Kirin 9010 的華為 Pura 70 Ultra 顯示出中階性能，而我們預計 Kirin 9100 將憑藉其新 CPU 獲得穩定的性能提升，但仍將遠遠落後於當前的安卓晶片。隨著 Mate 70 系列的推出，市場將密切關注這款新晶片的實際表現。
