中芯國際第三季度財報出爐 營收創新高
根據《商業時報》的報導，中國領先的半導體代工廠中芯國際（SMIC）於 11 月 7 日晚間發布了第三季度財務報告。受惠於晶圓生產能力和銷售的強勁增長，中芯國際第三季度的營收環比增長 14%，達到 21.7 億美元，首次突破單季度 20 億美元的里程碑，創下新高。
第四季度展望較為保守
儘管第三季度表現亮眼，但對於第四季度的展望相對保守。中芯國際在新聞稿中預測，第四季度的營收將同比增長 2%。同時，該公司預期第四季度的毛利率將介於 18% 至 20% 之間。
在第三季度的財報電話會議中，中芯國際首席執行官趙海軍指出，當前市場的供過於求情況促使公司在擴張產能方面採取更加謹慎的策略。他提到，行業的利用率約為 70%，遠低於最佳的 85%，反映出顯著的產能過剩。他警告稱，特別是在成熟製程芯片方面，這一過剩情況可能會持續到 2025 年，甚至會惡化，因此中芯國際在新建產能方面持謹慎態度。
營收與毛利表現
財報顯示，中芯國際的第三季度營收同比增長 34%，達到 21.7 億美元，毛利為 4.442 億美元，毛利率為 20.5%，相比於 2024 年第二季度的 13.9% 和 2023 年第三季度的 19.8% 有所提升。
根據《商業時報》引用的 Wallstreetcn 報導，中芯國際的晶圓銷售在第三季度同比增長 38%，達到 212.2 萬片。此外，該公司在第三季度增加了每月 21,000 片 12 吋晶圓的生產能力，進一步優化了產品結構並提高了平均售價。
營收組成變化
報導指出，從營收組成來看，8 吋晶圓的營收占比從去年下降 4.5 個百分點至 21.5%，而 12 吋晶圓的營收占比則達到 78.5%。
中芯國際的技術進展
根據路透社的另一篇報導，中芯國際主要以生產成熟製程的芯片為主，這些芯片主要用於標準電子設備。然而，該公司也涉及為華為高端智能手機製造先進芯片，包括去年八月推出的 Mate 60 及四月發佈的 Pura 70 系列。
根據 Wccftech 的報導，有傳言稱中芯國際今年能夠為華為生產 5nm 芯片，而無需荷蘭 ASML 生產的極紫外光（EUV）光刻機。不過，後來的報導指出，華為下一代 Kirin SoC 將仍限於 7nm 製程，但將採用更精細的「N+3」製程節點。
隨著中芯國際的持續發展，未來在全球半導體市場中的角色仍值得關注。
